雅馬哈貼裝產(chǎn)生偏位的原因之元件未到達(dá)基板 發(fā)布時(shí)間:2022-03-17 閱讀人數(shù):
我們知道,在使用雅馬哈貼片機(jī)進(jìn)行元器件貼裝的過(guò)程中,片尾產(chǎn)生的原因有很多,其中的一個(gè)導(dǎo)致貼裝產(chǎn)生偏位的原因就是因基板程序中的貼裝高度設(shè)置不正確或元件厚度的設(shè)置不準(zhǔn)確,元件可能會(huì)無(wú)法到達(dá)基板面而引起貼裝偏位。下面我們就重點(diǎn)對(duì)貼裝高度的設(shè)置不正確和元件厚度的設(shè)置不準(zhǔn)確 兩個(gè)方面進(jìn)行說(shuō)明。
(一)貼裝高度的設(shè)置不正確
若基板程序中的貼裝高度設(shè)定值不正確時(shí),元件將無(wú)法到達(dá)基板面而引起貼裝偏位。此外,貼裝元件時(shí)過(guò)度按壓元件也同樣會(huì)引起貼裝偏位。因此,需要確認(rèn)貼裝高度的設(shè)定值是否正確。
Step 1. 選擇需要確認(rèn)貼裝高度的元件。
Step 2. 打開(kāi)“貼料”選項(xiàng)卡畫面。
Step 3. 確認(rèn)“貼裝高度”的設(shè)定值是否為 0~0.2mm 左右。
一般,以基板面為 0,輸入 0.2mm 左右的按壓值。但,也有需要修改貼裝高度的特殊情況,此時(shí)需要根據(jù)實(shí)際貼裝元件時(shí)的高度設(shè)置。
Step 4. 反復(fù) Step1~3,確認(rèn)所有需要貼裝的元件的貼裝高度設(shè)定值。
(二)元件厚度的設(shè)置不準(zhǔn)確
元件厚度的確認(rèn)方法(使用游標(biāo)卡尺時(shí))
Step 1. 測(cè)定元件的厚度。
Step 2. 用游標(biāo)卡尺測(cè)定元件的厚度。帶引腳的 QFP 等元件,則需測(cè)定含引腳在內(nèi)的整個(gè)元件的厚度。
Step 3. 讀取游標(biāo)卡尺的測(cè)定值。
Step 4. 反復(fù)進(jìn)行 3 次左右上述 Step1~2 的操作,將測(cè)得的平均值作為元件的厚度輸入基板程序中。
元件厚度的確認(rèn)方法(使用側(cè)面視覺(jué)相機(jī)時(shí))
裝配有側(cè)面視覺(jué)相機(jī)(掃描相機(jī))時(shí),可以使用側(cè)面視覺(jué)相機(jī)測(cè)定元件的厚度。可以使用側(cè)面視覺(jué)相機(jī)測(cè)定厚度的元件厚度必須在 1.2mm 以下。
Step 1. 若準(zhǔn)備測(cè)定的元件的“側(cè)面視覺(jué)相機(jī)識(shí)別”的設(shè)置為“不使用”時(shí),改為“使用簡(jiǎn)易模式”。
Step 2. 按[元件調(diào)整]按鈕,打開(kāi)“元件調(diào)整”畫面。
Step 3. 按[吸附]按鈕,使貼裝頭吸附元件。按[識(shí)別測(cè)試]按鈕,進(jìn)行識(shí)別測(cè)試。
Step 4. 從“選擇圖像與信息”下拉框中選擇“側(cè)面視覺(jué)”。
Step 5. 將“監(jiān)控屏模式”改為“識(shí)別結(jié)果”。
Step 6. 記錄圖像顯示區(qū)中顯示的識(shí)別結(jié)果值。
Step 7. 反復(fù)進(jìn)行 3 次左右上述 Step2~6 的操作,將測(cè)定的平均值作為元件的厚度輸入基板程序中。
Step 8. 若生產(chǎn)時(shí)無(wú)需使用在 Step1 中設(shè)置的側(cè)面視覺(jué)識(shí)別,可以將設(shè)置改回“不使用”。
以上闡述了由于元件未到達(dá)基板而產(chǎn)生的貼裝偏位,元件未到達(dá)基板的原因通常有兩個(gè),第一個(gè)是元件貼裝高度設(shè)置不正確,第二個(gè)是元件厚度設(shè)置不準(zhǔn)確。設(shè)置正確的元件厚度可使用右邊卡尺測(cè)量或者通過(guò)貼片機(jī)的側(cè)面視覺(jué)相機(jī)來(lái)測(cè)量。