活到老學(xué)到老，鈦克電子為你分享電子貼裝工藝要求之基準(zhǔn)標(biāo)記 發(fā)布時(shí)間：2022-04-25 閱讀人數(shù)：
基準(zhǔn)標(biāo)記，又名基準(zhǔn)點(diǎn)，是電子貼裝的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，基準(zhǔn)點(diǎn)選擇的優(yōu)劣直接關(guān)系著貼裝時(shí)別能否快速準(zhǔn)確地完成，關(guān)系著貼裝的順利程度和影響著貼裝可靠性及貼裝精度，因此重視基準(zhǔn)標(biāo)記是每一個(gè)PCB工程師必須面對(duì)和重視的問(wèn)題。
基準(zhǔn)標(biāo)記的特征：一般為實(shí)心圓形焊盤(pán)，焊盤(pán)直徑1.0-2.0mm均可，多數(shù)為1.0mm或者1.5mm。基準(zhǔn)標(biāo)記也可以是圓形孔（焊盤(pán)孔），圓形孔的直徑是1.5mm左右。
基準(zhǔn)標(biāo)記的分類：整板基準(zhǔn)標(biāo)記，拼版基準(zhǔn)標(biāo)記，局部基準(zhǔn)標(biāo)記。
基準(zhǔn)標(biāo)記選擇設(shè)置注意事項(xiàng):
（一）基準(zhǔn)標(biāo)記最好是圓形的反光焊盤(pán)，基準(zhǔn)標(biāo)記的直徑最好設(shè)置為1.0mm整。經(jīng)過(guò)筆者多次測(cè)試，確認(rèn)，選擇孔作為基準(zhǔn)標(biāo)記可能會(huì)帶來(lái)額外的誤差，尤其是電路板中有密集引腳的芯片的時(shí)候，更應(yīng)該慎重選擇焊盤(pán)孔或者孔作為基準(zhǔn)標(biāo)記。
（二）基準(zhǔn)標(biāo)記的四周雖好設(shè)置一塊空白區(qū)域，在該空白區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)出現(xiàn)任何其他電路要素或者標(biāo)記，空區(qū)域的大小，不應(yīng)該小于基準(zhǔn)標(biāo)記的直徑。注釋：其他電路要素包括且不限于：走線，絲印，焊盤(pán)，空過(guò)，元器件封裝，開(kāi)槽等。
（三）基準(zhǔn)標(biāo)記的位置，基準(zhǔn)標(biāo)記距離電路板邊緣不應(yīng)小于3.5mm。過(guò)近的距離增加失敗的幾率。
（四）如果允許，最好在組成拼版的每一款小電路板上（拼版）都設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，我們稱之為拼版基準(zhǔn)標(biāo)記。
（五）如果電路板尺寸大于10*10cm，且電路板上具有引腳間距小于等于0.5mm的密集引腳的芯片，那么通常需要設(shè)置局部基準(zhǔn)標(biāo)記，目的是提高密集芯片貼裝的準(zhǔn)確性和一致性。
（六）電路工程師在設(shè)置記住標(biāo)記的時(shí)候，務(wù)必設(shè)置成防呆設(shè)計(jì)，避免PCB防止方向錯(cuò)誤的時(shí)候，即反著進(jìn)入生產(chǎn)線的時(shí)候，貼片機(jī)無(wú)法識(shí)別出來(lái)，仍然繼續(xù)貼裝。
以上為你總結(jié)了電子貼裝工藝要求之基準(zhǔn)標(biāo)記的基本知識(shí)、注意事項(xiàng)。歡迎同在貼裝領(lǐng)域的從業(yè)者共同交流學(xué)習(xí)。
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